POM 보드와 HDPE 보드의 주요 차이점

일반적으로 Sai 강판으로 알려진 POM(Polyoxymethylene) 판은 고온에서 압출기를 통해 POM 플라스틱 입자를 압출한 다음 해당 다이 마우스를 통해 압출하여 다양한 두께의 판을 얻음으로써 만들어집니다. 융점이 높고 결정화도가 높은 열가소성 엔지니어링 플라스틱의 일종입니다. POM 보드의 우수한 특성으로 인해 자동 선반 가공, 특히 정밀 부품 제조에 매우 적합합니다.
POM 보드(폴리옥시메틸렌 보드): 영어 이름은 일반적으로 사이 강판으로 알려진 폴리옥시메틸렌입니다. POM 플라스틱 입자는 고온에서 압출기에 의해 압출된 다음 해당 다이 마우스를 통해 압출되어 다양한 두께의 플레이트를 얻습니다. 융점이 높고 결정화도가 높은 열가소성 엔지니어링 플라스틱의 일종입니다. POM 보드의 우수한 특성으로 인해 자동 선반 가공, 특히 정밀 부품 제조에 매우 적합합니다.
HDPE 보드(고밀도 폴리에틸렌 보드)는 녹는점이 약 130도이고 상대 밀도는 0.941~0.960입니다. 내열성과 내한성이 우수하고 화학적 안정성이 우수하며 강성과 인성이 높고 기계적 강도가 우수합니다. 유전 특성 및 환경 응력 균열 저항도 좋습니다. 녹는 온도는 220~260C입니다. 분자가 큰 재료의 경우 용융 온도 범위는 200~250C를 권장합니다.